基于热固性树脂封装材料的转进塑封(Transfer Molding)技术 Transfer Molding 就是转进塑封技术，由塑封机、芯片及其支撑材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封装树脂三大要素构成。 芯片的支撑有金属支架(leadframe)和基板(PCB substrate)两种。正装芯片由导电或非导电固晶胶粘结在支架或基板上(di
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基于热固性树脂封装材料的转进塑封(Transfer Molding)技术 Transfer Molding 就是转进塑封技术，由塑封机、芯片及其支撑材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封装树脂三大要素构成。 芯片的支撑有金属支架(leadframe)和基板(PCB substrate)两种。正装芯片由导电或非导电固晶胶粘结在支架或基板上(die bonding)，再经过金线(部分产品用铝线或铜线)连接芯片和支撑的接点。倒装芯片则通过锡膏或共晶焊接固定到支撑上，免去金线连接(wire bonding)。
灯带的主要优点
灯带的主要优点？
1、柔软，能像电线一样捲曲。
2、能够任意剪切和延接。 3、灯泡与电路被完全包覆在柔性塑胶中，绝缘、防水性能好，使用安全。
4、耐气候性强。 5、不易、使用寿命长。 6、易于制作图形、文字等造型;目前已被广泛应用在建筑物、桥樑、道路、花园、庭院、地板、天花板、傢俱、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标誌等上装饰和照明。
7.能实现幻彩灯，流水灯效果。
新标准与旧版本相比，主要修改与增加了下列内容： 1. 修改了范围。旧版本标准适用范围是“以紫外线中心波长为253.7nm的紫外线杀菌灯、过滤器和风机为元器件的紫外线空气消毒器”。新版本则改为“以C波段紫外线（波长范围200nm-280nm）为杀菌因子的紫外线消毒器”。新版本更加明确了波段范围，目前市面上大多数UV-C LED产品，可以做到260-280nm波段，即本标准适用于UV-C
LED产品。也就是说，紫外线消毒器所用核心器件除了传统的灯之外，UV-C LED也明确可以纳入。
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