镀金表面处理小知识之九.检验及判定项目
盐雾测试条件及注电事项
a.盐水浓度为5±1%;
b.测试样品必需保持表面清洁,手纹污染会造成严重的不良试验结果,所以样品上不得有任何的手纹污染.
c.试样不可互相接触.
d.试验后处理:测试完毕后,需尽速以38℃的清水洗去粘附在产品上的盐粒,且用毛刷或海棉去除腐蚀点以外之腐蚀生成物,并立即以干凈压缩空气
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镀金表面处理小知识之九.检验及判定项目
盐雾测试条件及注电事项
a.盐水浓度为5±1%;
b.测试样品必需保持表面清洁,手纹污染会造成严重的不良试验结果,所以样品上不得有任何的手纹污染.
c.试样不可互相接触.
d.试验后处理:测试完毕后,需尽速以38℃的清水洗去粘附在产品上的盐粒,且用毛刷或海棉去除腐蚀点以外之腐蚀生成物,并立即以干凈压缩空气干燥之.
库存有效期限:
条件:恒温恒湿(17℃-28℃,65%±20%),不可有手汗及水分接触产品,且储存坏境需保证空气流通.
时间: 金:1年以上
镍,银:半年以上
锡:三个月以上
烤漆(电着):2年以上.
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB 板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。
两者在PCB 板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。
其次，电镀金大都采用微电工艺，毒性较小；化金则都用较高的化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。
铜含量zui低为94.5%的铜叫作2号铜，在以金属铜的形态使用之前，必须重熔；其他常见的分类等级还包括加铅黄铜、黄铜与低锌黄铜、弹1壳黄铜、汽车散热片、高铜黄铜(红色黄铜)、高速切削黄铜等，可以以同成分合金的形式用于重新加工铜制品。关于货源，回收公司在货源这一款是比较注重的，回收的一定需要是工厂的废料，而且回收公司一般是直接上门拉货，二手货源是比较少做的，量大可酌情考虑，少量的直接忽略。各种报废的纯铜或有薄镀锌层的纯铜电器开关、零部件。
(a) 直径0.1-0.3mm的漆包线；
(b) 有油泥或少量其他夹杂的漆包线；
(c) 干净、发脆的火烧线。
金属封装外壳：
金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,产品具有绝缘电阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蚀性能高,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装，并可根据用户要求定做。材料的本身的性质，排胶曲线，烧结炉温度，氮气压力，烧结时间，以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制，从而达到光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
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