在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因该怎样解决这个问题槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢
电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。
金手指上端线路区在镀镍
封孔剂防锈多长时间
在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因该怎样解决这个问题槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢
电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。
金手指上端线路区在镀镍时，需贴胶带当成阻剂，但却因胶布的厚度，也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。另外，当槽液遭到有机物污染时，需要找出污染来源，并加以改善，我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理，或用活性炭滤心连续处理。
镀镍铜线是什么铜线？镀镍铜线的优势是什么？镀镍铜线介绍都有哪些呢？首先我们来看镀镍铜线的定义。镀镍铜线定义：通过电解或化学方法在铜上镀上一层镍的线材。 知道了镀镍铜线的定义，就来说说镀镍铜线的优势：使零件具有优良的耐蚀性、性、可焊性以及高硬度等优点，满足零件的使用要求，提高零件的使用寿命。
镀镍铜线介绍之镀镍铜线镀镍的方法：
1、化学镀镍：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。镀液一般以、镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼、、肼等为还原剂，再添加各种助剂。
化学镀镍的优势：
(1)具有广泛的覆盖能力，对于复杂零件的各个部位可以得到较均匀的镀层。
(2)具有比电镀优良得多的深镀能力，可以大大地减少镀件盲孔、深孔内的无镀层现象。
(3)化学镀镍层具有比电镀和刷镀优良得多的耐蚀性、性、可焊性以及镀层厚度均匀、硬度高等优点。
2、电镀：在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
3、刷镀：用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。
刷镀的优势：刷镀是近几年发展起来的一种新工艺，它的优点是不用镀槽，而且沉积速度较快。由于它设备筒单，操作方便，可以选择多种镀层，而且具有较高的结合强度等优点，所以在航空、船舶、铁路、电子及机械和各种车辆的维修中广泛应用，是目前推广的一种新工艺。
刷镀的劣势：刷镀在很多场台下，如修理大批量、镀层的一些零件，生产率显然不是很高，而且同化学镀相比较，刷镀的镀层深镀也明显不如化学镀。
俗话说：善于总结会帮助我们成长的更快，认知更有深度！
今天我们就夹具表面处理进行一些系统的总结。
[以下总结仅作夹具行业零件表面处理]
一、发黑处理：
1、含义：通常将工件浸入强氧化性的化学溶液中。例如沸腾温度为147～152℃的(600g/cm3)及亚(100g/cm3)水溶液中，经一定时间使表面生成一层美观、较致密且具有防锈作用的黑色氧化铁薄膜。此项工艺有时也混称“发蓝”；
2、注意事项：除特殊要求的零件及零件精度在IT6级以上（含IT6级）的定位销、孔外，其余零件均在精加工后进行整体发黑处理。精度在IT6级以上（含IT6级）的定位销、孔应在发黑处理后进行精加工，加工过程中不得划伤已发黑表面，必要时工艺应进行二次发黑工艺；
3、尺寸变化：该膜的颜色根据钢种的不同有蓝黑色、黑色、红棕色和棕褐色等，组织比较致密，厚度在0.6～ 0.8μm左右，主要用于一般的机器制造、仪器仪表和日用化工的零部件的表面处理。
4、发蓝（发黑）的操作过程：
工件装夹→去油→清洗→酸洗→氧化→清洗→皂化→热水煮洗→检查。
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