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聚硅树脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷链节组成的共聚物。采用每一个硅原子上只连有两个以下的原料（如、二），可制得网状结构的聚硅树脂,加热时能够转变为不溶不熔产物。聚硅树脂耐热性高、性强。将硅树脂制成片状试样，在真空中加热550℃或在氢气流中加热至
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聚硅树脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷链节组成的共聚物。采用每一个硅原子上只连有两个以下的原料（如、二），可制得网状结构的聚硅树脂,加热时能够转变为不溶不熔产物。聚硅树脂耐热性高、性强。将硅树脂制成片状试样，在真空中加热550℃或在氢气流中加热至500℃也不会遭到破坏，并在长期内保持不熔;制成的云母压片加热至600～ 700℃几乎不发烟。树脂塑片在200℃条件下加热一年未引起破坏，在温度超过300℃时，其表面才缓缓地被空气中的氧所氧化。在超过高工作温度时，树脂不会裂解成碳，其表面被氧化成硅酸酐。树脂还具有很高的电气性能，其对水亦不敏感，在100℃的水中煮30 min后性能变化不大。
聚芳基有机硅树脂
聚芳基硅树脂是硅氧烷链中仅含有的共聚物，具有耐热性高、性强等优异性能。将聚芳基硅树脂塑片在空气中加热至400℃或500℃ ，经数小时也不会从硅上脱落下来；在400℃下加热更长的时间或将聚合物置于封焊的密封管内与稀酸或共热，才能脱落下来。采用三官能团的有机硅单体（），经水解重排后形成梯形聚合物—全硅树脂具有比一般树脂更高的耐热性能。
预聚反应温度,硬段及亲水基团的含量,R值(即-NCO/-OH的比值),胺类扩链剂的加料方式对水性聚氨酯乳液及其涂膜的影响;利用有机硅和酯单体改性水性聚氨酯分别得到有机硅改性水性聚氨酯PUDS及酯改性水性聚氨酯GDPUA乳液. 1.预聚反应温度是聚氨酯树脂制备中一处重要的控制因素,控制好聚合反应主要是控制好预聚反应温度,同时R值,硬段及亲水基团的含量,胺类扩链剂的加料方式改变了水性聚氨酯分子链的结构以及相互之间的作用力,对水性聚氨酯的乳液的粒径,稳定性,粘度,固含量及聚氨酯胶膜的力学性能等有较大影响.
采 用聚 丙二 醇和聚 醚硅 氧烷 二元 醇 WACKER IM 22为软段 ,2,4一二异 酸酯为硬 段合 成 了有机硅 改性 水性 聚氨 酯乳 液 ,通 过 ATR-IR,GPC,TEM,DSC,TG和 wAXD等研 究 了有 机硅 改性水性 聚氨 酯 的性 能.结 果表 明 ,当 W ACKER IM 22与聚 丙二 醇 的质量 比为 20 时 ,有机 硅改性 水性 聚氨 酯乳液 的耐 冻性 和流 平性提 高,数 均相 对分 子质量 降低 ,软 ,硬段 相 的相 容性提 高 ,热分解 性能与 未 改性水 性聚氨 酯 相似 ,且 无 明显 的结 晶能力.关 键 词 :聚醚硅 氧烷 二元 醇 ;水 性聚氨 酯 ;改性 ;耐冻性 ;流平性 ;相 容性
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