对于一些精度很高的产品，在生产过程中速度不能太快。过快的生产速度，很难保证产品的精度和相应的良品率。产品有很高的精度和尺寸，必然会要求设备的精度要高，比如一些高质量的LED封装、或者一些工艺要求高的产品。机器的运转牵涉到零件，电气控制等各个方面，在实际生产中，过高的产能会影响产品的质量。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开自动焊锡机。客户对产品的熟悉
小型半自动焊锡机
对于一些精度很高的产品，在生产过程中速度不能太快。过快的生产速度，很难保证产品的精度和相应的良品率。产品有很高的精度和尺寸，必然会要求设备的精度要高，比如一些高质量的LED封装、或者一些工艺要求高的产品。机器的运转牵涉到零件，电气控制等各个方面，在实际生产中，过高的产能会影响产品的质量。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开自动焊锡机。客户对产品的熟悉度要高过厂商。在初谈过程中，客户会告诉厂家与预期要达到的产能是多少，可以从哪些地方去提高生产效率。对于自动化设备厂商而言，就不可能知道客户现有的实际产能和期望产能的差距，从而在设计上有所偏差，给客户造成一定的损失。
为了使焊锡和焊件到达的分离，焊接要保持洁净。即便是可焊性的焊件，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净，否则无法保证焊接质量。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成分离的合金的功能。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。
波峰焊焊接准备工作；
1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；
2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；
3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；
4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。
5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。
6、检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在14～20mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵。
7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。
10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。
11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；
工厂的用工成本越来越高，这种既能省人又能提的工具就普遍受到工厂老板们的欢迎。作为一种新型工具，随着它的普及与增多，制定一个行业标准是有必要的，因此我们就是根据自己多年来在这行业的经验，逐渐积累起了一套自己的标准，同时也有着自动焊锡工艺的发展。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC(StatisticalProcessControl)的管控。在研讨焊接工程所用的材料和设备之前，我们必须先清晰地理解锡焊的根来原理，不然，我们便无法用目视来查验锡焊所构成的焊点和工程上各差别零件的结果。
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