电镀层加工常见的个质量问题：
1、“爬锡”
在引线与黑体的结合部有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
2、“须子锡”
在引线和黑体的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正
五金电镀加工
电镀层加工常见的个质量问题：
1、“爬锡”
在引线与黑体的结合部有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
2、“须子锡”
在引线和黑体的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。
3、橘皮状镀层
当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。以上情况都可能造成镀层橘皮状态。
电镀加工按镀层用途选择
1）防护性镀层：主要作用是保护基体金属免受腐蚀，不规定对产品的装饰要求。
2）防护-装饰性镀层：除保护基体金属外，还使零件美观。
3）功能性镀层：除具有一定的保护作用外，主要用于特殊的工作目的。
按金属接触偶原则选择
在腐蚀介质的环境下，两种互相接触的金属，会因其电极电位的不同而发生接触腐蚀，作为阳极的金属加速腐蚀。因此，在选择电镀层时，必须考虑镀层与基体金属在电化次序中的位置应尽量接近，一般要求两种金属的电极电位差不超过0.5V。
不同镀层的性能既有共性也有差异，因此产品进行电镀加工时，应根据不同的工作条件和环境，选择适当的镀层。
电镀面积的使用
电镀面积是核算基准排水量、基准排气量的基础数据。
1.2.1 基准排水量
基准排水量，指用于核定水污染物排放浓度，而规定的生成单位面积镀件镀层的废水排放量上限。
这里所说的排水量定义为：指生产设施或企业向企业法定边界以外排放的废水的量，包括与生产有直接或间接关系的各种外排废水(如厂区生活污水、冷却废水、厂区锅炉和电站排水等)。
基准排水量的影响因素较多，首先，与工件的复杂程度、尺寸以及产品种类多样性等因素有关；其次，常见的节水控制措施是多级逆流洗，另外还有控制槽液温度降低镀液黏度、镀液出槽增加停留时间、物理方法减少工件表面镀液(如风刀、吸附棉等)、节水清洗方式等，都可降低废水产生量，再加之中水回用系统从末端削减废水排放量，从而减少基准排水量；再次，管理水平的高低，同样的设备不同的管理，清洁生产水平也差异较大，进而影响基准排水量数值。通过识别这些因素，可以判断基准排水量是否可以达到国内或国际水平。
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