随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。刨花板表面装饰加工也将出现更多的新材料和
胶合板价格
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。刨花板表面装饰加工也将出现更多的新材料和新工艺，并有可能通过多品种多功能饰面材料预制的化，形成一个独立的新兴工业门类。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
适当的热压压力。压力能影响刨花之间接触面积、板材厚度偏差和刨花之间胶料转移程度。按照产品不同密度要求，热压压力一般1.2～1.4兆帕。检测刨花板的甲醛释放量是一个复杂过程，通过以下方法简单初步地判断刨花板板的甲醛释放量。适当的温度。温度过高不仅会使脲醛树脂分解，也会造成升温时板坯局部提前固化而产生废品。适当的加压时间。时间过短，则中层树脂不能充分固化，成品在厚度方向的弹性恢复加大，平面抗拉强度显著降低。热压后的刨花板应经一段时期的调湿处理使其含水率达平衡状态，然后锯裁砂光，检验包装。但卸压后不能热态堆叠，否则将增加板材脆性。
由于在刨花板生产过程中，一般会使用甲醛基胶粘剂，因此其成品会或多或少地释放游离甲醛，当游离甲醛含量超过一定限制时，会影响人体健康。检测刨花板的甲醛释放量是一个复杂过程，通过以下方法简单初步地判断刨花板板的甲醛释放量。南方地区包括沿海地区要控制在8-10%之间，否则板材容易吸湿变形。首先，将未使用的刨花板板堆放在一间小屋内，关闭门窗，待存放一段时间后入室观察。若无刺鼻子气味则表明刨花板的甲醛释放量少，使用不会影响人体健康；若气味较大或有流泪感觉时，说明刨花板板的甲醛释放量可能较高。
若用阔叶材，需先经过处理：可用针阔叶材混合制浆，或用化学方法处理木片，也可用热水、蒸汽。纤维分离前将原料用削片机切成长20～30毫米、厚3～5毫米、宽15～25毫米的薄片。无机物复合改性处理这里处理方法的原理就是利用利用阳离子和阴离子交替渗透到木材空隙中发生无机反应，生成非水溶性盐而实现的。木片过大，在预热处理和磨浆过程中难以软化或软化不匀、纤维分离度小；木片过短则被切断的纤维比例大，交织性能差，导致纤维板强度下降。切削的木片经筛选、再碎、水洗等工序后送入料仓，以备纤维分离。
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