精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
点胶机特点：
数控产品，时代要求
三
四轴点胶机器人
精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
点胶机特点：
数控产品，时代要求
三轴数控机械手可应用于各行业的生产线，从制造到组装及封装都可以用三轴机械手来缩短开发流程及制造时间、降低人力成本及减少耗材用量。我公司自动点胶机使用成熟的控制技术，发挥我们的机电一体化的优势，为客户提供、可靠、完整的解决方案；
应用领域：点胶，装配，焊接，分板, 打孔,测试等(根据工艺要求配备相应的装置)
点胶机选择原则
1、胶水：
普通胶水用单组份点胶机，AB胶使用双液点胶机，PU胶使用PU胶点胶机，UV胶使用特定针筒点胶。
2、点胶工艺
普通点胶使用半自动点胶机（比如脚踏控制），精1确定位划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能，点胶机更多起到控制胶水的作用，其他功能可以借助自动化机械手实现。
3、工作效率和环境
产品少，不追求效率，使用手动胶；室外工作，使用胶。要求精1确控制出较量，使用机器。要求自动化点胶，则使用带自动化功能机器。
4、成本
点胶方案多种多样，并非所有的点胶都需要使用机器，也并非所有自动化点胶都必须附加到点胶机上。从成本考虑，如果某种胶水需要用太位机器，可以考虑更换胶水。如果附带自动化的点胶机价位太高，可以考虑移动产品而不是点胶头。
全自动高速点胶机
产品说明：
高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，
点红胶，FPC元器件补强，摄像头模组等工艺。点UV胶，环氧胶，红胶，LED灯条等工艺。
技术参数
外形尺寸（L*W*H）
1380*1300*1480mm
重量
900kg
控制方式 pc+运动卡运行软件
Windows+APM AD
编程方式
示教+CAD导图+贴片文件
机械手驱动方式
伺服马达+滚珠丝杆
轴数
X/Y/Z
（作者： 来源：）
