国内LTCC材料基本有两个来源，一是购买国外生带，二是器件生产厂从原料开发起。这些都不利于、低成本的开发出LTCC器件。因为，种方式会增加生产成本，第二种方式会延缓器件的开发时间。清华大学材料系、上海硅酸盐研究所等单位正在实验室开发LTCC用陶瓷粉料，尚未到批量生产的程度。国内现在亟须开发出系列化的、有自主知识产权的LTCC用陶瓷粉料，化的生产系列化LTCC用陶瓷生带，为L
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国内LTCC材料基本有两个来源，一是购买国外生带，二是器件生产厂从原料开发起。这些都不利于、低成本的开发出LTCC器件。因为，种方式会增加生产成本，第二种方式会延缓器件的开发时间。清华大学材料系、上海硅酸盐研究所等单位正在实验室开发LTCC用陶瓷粉料，尚未到批量生产的程度。国内现在亟须开发出系列化的、有自主知识产权的LTCC用陶瓷粉料，化的生产系列化LTCC用陶瓷生带，为LTCC器件的开发奠定基础。
可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命。国内现在亟须开发出系列化的、有自主知识产权的LTCC用陶瓷粉料，化的生产系列化LTCC用陶瓷生带，为LTCC器件的开发奠定基础。LTCC技术由于自身具有的优点，用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件，将显现出巨大的优越性。
与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件(MCM-C/D);易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高可靠性。LTCC功能组件和模块主要用于GSM，CDMA和PHS手机、无绳电话、WLAN和蓝牙等通信产品，除40多兆的无绳电话外，这几类产品在国内是近4年才发展起来的。国内现在亟须开发出系列化的、有自主知识产权的LTCC用陶瓷粉料，化的生产系列化LTCC用陶瓷生带，为LTCC器件的开发奠定基础。
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