气压控制点胶阀的特点
1、易于使用和安装，操作方便简单，十分容易上手；
2、无需清洁的机械部件，更省心，更便捷；
3、注射筒容量为3毫升到6盎司之间，可根据需求调节；
4、适用于大多数点胶系统，购买前可与我们联系，确定具体型号；
5、产品采用焊膏胶粘剂材料，其直径可达0.25毫米（0.01英寸）或更大的点和线。
点胶设备在SMT工艺中
点胶阀厂家
气压控制点胶阀的特点
1、易于使用和安装，操作方便简单，十分容易上手；
2、无需清洁的机械部件，更省心，更便捷；
3、注射筒容量为3毫升到6盎司之间，可根据需求调节；
4、适用于大多数点胶系统，购买前可与我们联系，确定具体型号；
5、产品采用焊膏胶粘剂材料，其直径可达0.25毫米（0.01英寸）或更大的点和线。
点胶设备在SMT工艺中的应用技巧总结
工艺离不开点胶，在SMT生产过程中的前端工序就要用到点胶，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到后才能进行波峰焊焊接，中间间隔时间较长，而且进行其它工艺较多，元件的固化的直接由点胶的质量来决定。因些在SMT生产过程中点胶工艺控制起着相当重要的作用。 生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶，主要适用于微电子元器件产品。
点胶工艺常见的空打问题与解决办法
现象：只有点胶动作，不出现胶量。
产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机
4. 元器件偏移；
现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
全自动点胶机主要是针对LED封装领域研发的
产品特点：
1.高稳定性：采用伺服运动控制系统+成熟软件系统（十年市场验证软件系统）。
2.高灵活性：CCD影像，测高清洗，预点可选择配置；单头、双头或三头点胶阀任意搭配。
3.：采用研磨丝杆，重复定位精度达0.005mm。
4.高性价比：全自动点胶，功能等同进口设备，且其1/2的市场价格。
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