功能测试。FT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快，迅速，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测。
X-Ray检测技术显著特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"没有缺陷"的目标，提供一种有效
MLCC缺陷检测X Ray
功能测试。FT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快，迅速，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测。
X-Ray检测技术显著特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"没有缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。
体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。
检测对接焊缝：适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、楱材、锻件检测角焊缝的布置比较困难，摄得底片的黑度变化大，成像质量不够好。
荧光作用：由于光波长很短，是人们肉眼难以看见的，但是，当它照射某种化合物时，会发生一定的荧光反应。例如，在照射磷、铂qing化钡等物质时会出现可见光以及紫外线光，这种光的强弱程度与光呈现出正相关的关系。所以，在现阶段电缆结构故障检测中，相关人员可以通过光优势的分析，进行检测方法的确定，以便提高故障检测的及时性，为电力企业的稳定运行提供支持。
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