应用范围: 各种材料(ITO玻璃,光学玻璃,铬板,掩膜版,抛光石英晶体,硅)晶片和带有氧化膜的金属等进行精密清洗处理;清除石腊,人体体油以及残余的光刻胶/聚酰和环氧树脂；PCB焊接前的清洗和去除残余的焊剂以及敷铜箔层压板的表面清洁和氧化层生成；超高真空密封技术和热压焊接前的表面清洁处理以及各种微型元件的清洗双组分缩合型室温硫化硅橡胶简介2007-05-2409:09双组分缩合型室温硫化硅橡胶
UV表面处理机防粘尘
应用范围: 各种材料(ITO玻璃,光学玻璃,铬板,掩膜版,抛光石英晶体,硅)晶片和带有氧化膜的金属等进行精密清洗处理;清除石腊,人体体油以及残余的光刻胶/聚酰和环氧树脂；PCB焊接前的清洗和去除残余的焊剂以及敷铜箔层压板的表面清洁和氧化层生成；超高真空密封技术和热压焊接前的表面清洁处理以及各种微型元件的清洗
双组分缩合型室温硫化硅橡胶简介2007-05-2409:09双组分缩合型室温硫化硅橡胶是常见的一种室温硫化硅橡胶，其生胶通常是羟基封端的聚硅氧烷，再与其它配合剂、催化剂相结合组成胶料，这种胶料的粘度范围可从100厘沲至一百万厘沲之间。双组分室温硫化硅橡胶的硫化反应不是靠空气中的水分,而是靠催化剂来进行引发。通常是将硅生胶、填料、交链剂作为一个组分包装，催化剂单独作为另一个组分包装，或采用其它的组合方式，但必须把催化剂和交链剂分开包装。无论采用何种包装方式，只有当两种组分完全混合在一起时才开始发生固化。常用的交链剂是正硅酸乙酯，催化剂为月桂酸锡。并根据所需终产品的性质加入适当的填充剂和添加剂。许多由于月桂酸锡属于中等毒性级别的物质，在食品袋和血浆袋中禁止加入二丁基锡，基本上已被低毒的辛基锡所取代。
双组分加成型室温硫化硅橡胶有弹性硅凝胶和硅橡胶之分，前者强度较低，后者强度较高。它们的硫化机理是基于有机硅生胶端基上的乙烯基（或烯基）和交链剂分子上的硅氢基发生加成反应（氢硅化反应）来完成的。在该反应中，不放出副产物。由于在交链过程中不放出低分子物，因此加成型室温硫化硅橡胶在硫化过程中不产生收缩。这一类硫化胶无毒、机械强度高、具有较好的抗水解稳定性（即使在高压蒸汽下）、良好的低压缩形变、低燃烧性、可深度硫化、以及硫化速度可以用温度来控制等优点，
硅胶的粘接根据不同需要，可以选择以下粘合剂：1.KD-866：粘合硅胶材料，无需表面处理，单组份，易操作；2. KD-855：适用于小面积硅胶与金属平面、立面、套入等粘接，硅胶表面需用KD-770处理；3.KD-833：适用于硅胶粘PP、PE等难粘塑料，粘合；硅胶表面需用KD-770处理；4.G-988A：适用于硅胶粘硅胶、硅胶粘玻璃、硅胶粘布料等，单组份室温硫化胶，固化后是弹性体具有的防水，防震粘合剂，耐高低温， 1-2mm厚度的话，10分钟左右初固，5-6小时基本固化，有一定的强度。完全固化的话需要至少24小时。单组份，不需要混合，挤出后涂抹静置即可，无需加温；
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