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厚膜电阻板定做
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碳晶电热板 即'碳晶电热低温辐射采暖系统'。是以碳素晶体发热板为部件而开发出的一种新型的低温辐射采暖系统。集成的设想出现在50年代末和60年代初,是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。碳晶电热板的制热原理:在电场作用下,发热体中的碳分子团产生分子运动,碳原子之间产生剧烈的摩擦与撞击,产生的热量以远红外辐射和对流的形式对外传递,其电能与热能的转换率高达98%以上。碳晶电热板系统充分利用了碳晶板优异的平面制热特性,采暖时整个平面同步升温,连续供暖,热平衡效果好。克服了传统采暖产品制热不连续、热平衡效果差的弊端。
蚀刻片(PHOTO-ETCHING PARTS)是项令人又爱又怕的模型科技产品,其生产的原理很类似电路板的方法,是利用强腐蚀性的强酸蚀刻掉不需要的部份,剩余的部份即为常见的蚀刻片产品。发热片放入电热元件,并在空隙部分紧密填充有良好耐热性、导热性和绝缘性的结晶氧化,再经其它工艺处理而成。它的细部表现功夫凌驾于现有的各种模型材料之上,只要掌握制作技巧并辅助使用于模型上,相信可令您的作品精细度巨增。
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线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。
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