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使用3D锡膏测厚仪减少返修率
当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。
多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级，但很多SMT生
锡膏成分检测公司
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视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司
使用3D锡膏测厚仪减少返修率
当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。
多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升，也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。
锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
锡膏测厚仪校准方法
方案：使用的锡膏测厚仪标准块
现市面上有专门为校准锡膏测厚仪而研制的锡膏测厚仪标准块CJS-HS03，该种标准块具有漫反射表面特征，并且对平面度、平行度及表面粗糙度有较好的控制。该标准块具有6种不同的高度，适用于激光非接触扫描形式的锡膏测厚仪。该标准块高度值的不确定度U=2.0μm，校准时按实际值使用。
该产品解决了仪器无法识别量块等问题。产品基本覆盖大部分仪器的测量范围。是目前为止校准该仪器的解决方案。
在日常点检或期间核查锡膏测厚仪的准确度时，可使用仪器制造商制造出的单一高度标准块。在计量机构校准该仪器时应使用具有多种高度的锡膏测厚仪标准块。
一、锡膏厚度锡膏成分检测公司系列产品描述及规格:
1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：中纬智能发明，其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行的三维测量。
锡膏厚度锡膏成分检测公司系列产品描述及规格
1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：中纬智能发明，其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行的三维测量。
2、中纬智能同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源处理高对比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像；
3、高解析度图像处理系统：超高帧数400万像素工业CCD相机，配合镜头，支持对01005锡膏的稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求；
4、导入及编程软件，可实现快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无数据时的编程及检测；
5、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
6、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；
7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。
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