激光清洗原理主要是基于物体表面污染物吸收激光能量后，或汽化挥发，或瞬间受热膨胀而克服表面对粒子的吸附力，使其脱离物体表面，进而达到清洗的目的；当表面附着物与基体材料的热物理参数差别不大时，主要是烧蚀汽化机理在起作用，如激光除锈；激光不仅可以清洗模具，还可以除油、除锈、除漆、轮胎模具的清洗。激光除锈方式即又安全，就连零件表面的字母、螺栓这样的角角落落也能够清理。
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激光清洗原理主要是基于物体表面污染物吸收激光能量后，或汽化挥发，或瞬间受热膨胀而克服表面对粒子的吸附力，使其脱离物体表面，进而达到清洗的目的；当表面附着物与基体材料的热物理参数差别不大时，主要是烧蚀汽化机理在起作用，如激光除锈；激光不仅可以清洗模具，还可以除油、除锈、除漆、轮胎模具的清洗。激光除锈方式即又安全，就连零件表面的字母、螺栓这样的角角落落也能够清理。
当前，随着半导体技术不断缩进，的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力，传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求，而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。
另外，随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染的清洗方法。
合适的激光入射角度使清洗效果事半功倍
当激光以一定的倾斜角度入射时，激光直接辐射在粘附颗粒的下方，产生更高的热弹性应力，与垂直入射相比，污染物更容易被清除。此外，研究发现随着倾斜角度的增加，激光辐射面积更加宽广(见图4)，当倾斜的角度为20度时，被清洗区域的面积约为垂直入射时的10倍，有效地提高了激光清洗的效率。
另一类适用于清洁基片与表面附着物的激光能量吸收系数差别不大，或基片对涂层受热形成的酸性蒸气较为敏感，或涂层受热后会产生有毒物质等情况的清洗方法。该类方法通常是利用高功率高重复率的脉冲激光冲击被清洗的表面，使部分光束转换成声波。声波击中下层硬表面后，返回的部分与激光产生的入射声波发生干涉，产生高能波，使涂层发生小范围的，涂层被压成粉末，再被真空泵清除，而底下的基片却不会损伤。
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