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/N7
)完成了消费者集成ic的流片工作上。按照tsmc方面的称呼，7nmEUV相对于7nmDUV，晶体三极管密度提升 了20%，一样頻率下作用耗损可以
降低6-12%。而到2019年4月19日，Digitimes报道称，tsmc总截魏哲家说明，2019年第三季度，7nm的总产量将大幅度提高;并说明，采用EUV的7nm生产制造早就大批量生产。同时手机背面将会使用全新、的面板，包括凸起部分也将由一块玻璃制成，在设计上很有苹果的一贯风格。该报道还宣称，5月苹果年度新机将慢慢装货，A13不言而喻在这里在其中。
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