聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又被称为PU灌封胶，通常采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯灌封胶固化后材质稍软，粘结力介于环氧树脂、有机硅之间。耐低温性能好，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等影响，电绝缘性优异。
应用范围：一般应用于发热量不大的电子元器件的灌封，如变压器、转换器、电容器、电感器、变阻器、线形发动机、电路板、LED等。
聚氨
聚氨酯导热灌封胶用途
聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又被称为PU灌封胶，通常采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯灌封胶固化后材质稍软，粘结力介于环氧树脂、有机硅之间。耐低温性能好，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等影响，电绝缘性优异。
应用范围：一般应用于发热量不大的电子元器件的灌封，如变压器、转换器、电容器、电感器、变阻器、线形发动机、电路板、LED等。
聚氨酯导热灌封胶用途
聚氨酯灌封胶内应力指的是固化过程保留在胶体内部的应力。这里和大家举个生活案例，更容易理解，大家都见过有些西瓜在切开过程中，刚刚接触还没怎么用力，就自然裂开了，这种现象的出现就是内部存在内应力造成。小编这里提到的硬度，主要指的是偏软的问题，一般造成聚氨酯灌封胶固化硬度偏软，除了胶体本身硬度低，还有受工业、环境影响造成，比如固化剂加入量少，固化剂活性下降，水气影响等，聚氨酯导热灌封胶用途
灌封胶固化后性能很好。灌封胶固化后可以起到保护电子组件的作用，能够满足常见需求，特别是胶体固化后呈现软软的状态，在发生碰撞的时候能够保护组件：可以避免化学物质、水、潮气等物质，令组件呈现一种保护状态。
好的灌封胶固化后性能必须要有保障，不管是单组分还是双组份的，都要考虑实用性和性能是否。
好的灌封胶不但固化后性能有保障，价格还不能太高，处于大众都能接受的范围，这样才能更好的被大家接受、购买、使用。聚氨酯导热灌封胶用途
有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶在相同行业，甚至相同的产品均有用到，所以不少用户对于这两种灌封胶的选择存在不解，今天小编就对这两款灌封胶从几个方面进行讲解以作区分，请大家听以下分享。特别是中高粘度的聚氨酯灌封胶建议使用真空排泡，而有机硅灌封胶使用的是硅油，硅油本身就有消泡剂的功能，所以，自然消泡性方面，同等条件下有机硅灌封胶消泡性相对要好。 耐温性，指的是灌封胶产品长时间使用在不同的环境下，性能不受环境影响仍保持应用功能。一般有机硅灌封胶耐温工作温度为-50至200℃，有些型号产品甚至可以达到-60至250℃，聚氨酯灌封胶耐温工作温度一般为-60至130℃，聚氨酯导热灌封胶用途
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