本灌封胶特点是散热性能已达到，然后还具有以下特点：
1、粘度适中，流动性好，可迅速充满狭小间隙
2、耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂，可在-60~220℃温度环境中使用
3、胶体固化具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换
4、消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡
5、可常温固化或加温固化，基本无收缩
6、阻燃性佳
7、弹性体，非
高导热灌封胶销售厂家
本灌封胶特点是散热性能已达到，然后还具有以下特点：
1、粘度适中，流动性好，可迅速充满狭小间隙
2、耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂，可在-60~220℃温度环境中使用
3、胶体固化具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换
4、消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡
5、可常温固化或加温固化，基本无收缩
6、阻燃性佳
7、弹性体，非常好的抗震动冲击能力
8、无溶剂，无固化副产物放出，高频电气性能稳定
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双组有机硅灌封胶应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安 定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。
灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，导热灌封胶告诉您具体下列：
导热灌封胶有机硅材料原材料的灌封胶
优点：抗老化工作能力强、抗老化好、抗冲击工作能力优异；具有优异的耐热冷变化工作能力，可在宽阔的工作上温度范围内运用，能在-60℃～200℃温度范围内保持可塑性，不开裂；具有优异的电器设备特点和电缆护套工作能力，球泡灯导热灌封胶，灌封后有效提高内部电子器件以及线路正中间的电缆护套，提高电子元器件的运用可信性；对电子元器件无一切浸蚀而且固化体现中不导致一切副产物；
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同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好
这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。
常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，从而调节沉降性。
02填料添加量
常见的填料均为无机粉体，相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。高导热灌封胶销售厂家
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