小编这里提到的硬度，主要指的是偏软的问题，一般造成聚氨酯灌封胶固化硬度偏软，除了胶体本身硬度低，还有受工业、环境影响造成，比如固化剂加入量少，固化剂活性下降，水气影响等，均会导致胶体固化后与元器件的附着性降低，在受到震动时，接触面容易脱开现象，所以使用聚氨酯灌封胶环境及工艺要严格执行产品技术要求标准。聚氨酯导热灌封胶供应
聚氨酯灌封胶，又叫PU灌封胶，具有硬度低, 强度适中, 弹性
聚氨酯导热灌封胶供应
小编这里提到的硬度，主要指的是偏软的问题，一般造成聚氨酯灌封胶固化硬度偏软，除了胶体本身硬度低，还有受工业、环境影响造成，比如固化剂加入量少，固化剂活性下降，水气影响等，均会导致胶体固化后与元器件的附着性降低，在受到震动时，接触面容易脱开现象，所以使用聚氨酯灌封胶环境及工艺要严格执行产品技术要求标准。聚氨酯导热灌封胶供应
聚氨酯灌封胶，又叫PU灌封胶，具有硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性等特点，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较强的粘接性能。
脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡，混合料应抽真空（≤-0.1Mpa）可顺利脱去气泡，采用机械计量混合灌封者，省略步骤 2、3。
浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注，浇注气泡可用热风等吹扫，可消除表面浮泡。
固化：48~72h/ 23℃ 或 3~4h/ 60℃可固化，温度低应酌情延长固化时间；
水分、湿气会造成固化气泡，操作环境建议控制在 23±5℃，相对湿度<70%。聚氨酯导热灌封胶供应
灌封胶固化后性能很好。灌封胶固化后可以起到保护电子组件的作用，能够满足常见需求，特别是胶体固化后呈现软软的状态，在发生碰撞的时候能够保护组件：可以避免化学物质、水、潮气等物质，令组件呈现一种保护状态。
好的灌封胶固化后性能必须要有保障，不管是单组分还是双组份的，都要考虑实用性和性能是否。
好的灌封胶不但固化后性能有保障，价格还不能太高，处于大众都能接受的范围，这样才能更好的被大家接受、购买、使用。聚氨酯导热灌封胶供应
聚氨酯灌封胶粘接性优于有机硅灌封胶粘接性，主要是因为聚氨酯灌封胶主材决定该特性，并且对大多数材料均有粘接良好的效果，而有机硅灌封胶只有缩合型的产品才能发挥一定的粘接性，与其它材质粘接到一起，而对于加成型的有机硅灌封胶几乎不会发挥粘接性能，所以对灌封胶粘接性能有比较高的用户，可以先考虑聚氨酯灌封胶。聚氨酯导热灌封胶供应
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