导热灌封胶GF100 (3)
常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。led导热灌封胶厂家销售
led导热灌封胶厂家销售
导热灌封胶GF100 (3)
常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。led导热灌封胶厂家销售
导热灌封胶混合搅拌充分的ZH908 导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。注：如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用。
5、两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。led导热灌封胶厂家销售
导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。led导热灌封胶厂家销售
本灌封胶特点是散热性能已达到，然后还具有以下特点：
1、粘度适中，流动性好，可迅速充满狭小间隙
2、耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂，可在-60~220℃温度环境中使用
3、胶体固化具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换
4、消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡
5、可常温固化或加温固化，基本无收缩
6、阻燃性佳
7、弹性体，非常好的抗震动冲击能力
8、无溶剂，无固化副产物放出，高频电气性能稳定
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