金属封装外壳：软件封装又分为两种，一种是底层的封装，一种是发布前的封装。圆形金属封装外壳，它包括有采用金属材料一体成形的圆盘形的外壳，外壳底部边缘处收缩形成阶梯状的定位环，外壳底部设有若干个极脚孔，外壳顶部边缘处卡装有固定板。金属封装外壳靠性，高气密性的产品， 外形包括有：平面封装管壳（蝶形）， 直插式（盆形）还有平台形（ 双列直插形），以及其他许多的金属复合材料管壳。电镀能增
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金属封装外壳：
软件封装又分为两种，一种是底层的封装，一种是发布前的封装。圆形金属封装外壳，它包括有采用金属材料一体成形的圆盘形的外壳，外壳底部边缘处收缩形成阶梯状的定位环，外壳底部设有若干个极脚孔，外壳顶部边缘处卡装有固定板。金属封装外壳靠性，高气密性的产品， 外形包括有：平面封装管壳（蝶形）， 直插式（盆形）还有平台形（ 双列直插形），以及其他许多的金属复合材料管壳。
电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。光纤类管壳/金属封装类外壳的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度对封口气密性和外引线焊接强度有直接影响。电子封装是将一个具有一定功能的集成电路芯片（包括半导体集成电路芯片、薄膜集成电路基片、混合集成电路芯片）放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境，保护芯片不受或少受外部环境影响，使集成电路具有稳定正常的功能。
金属封装外壳
金属封装外壳：采用玻璃烧结封装，密封好，电阻大，散热好,抗老化能力强等特点！表面采用镀镍或镀金处理，易于平行封焊。电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。现在很多中功率的金属封装管都淘汰了改用塑料封装的，只有电力用的超大功率还在用金属壳封装。
一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法：将引线装 入对应的封接孔内，然后，将绝缘子装入封接孔内，并用吹气囊对管座内腔进行清理后， 将盖板封于管座上，并将模具压块盖好，进行烧结。层压压力太大，陶瓷，玻璃的变形量增加。常常出现炸裂，缩腰，膨胀的现象。层压压力太小，玻璃珠，陶瓷片的变形量小，玻璃，陶瓷的气密性不能够保证。现在很多中功率的金属封装管都淘汰了改用塑料封装的，只有电力用的超大功率还在用金属壳封装。
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