导热灌封胶脂具有较好的防腐性，耐水、耐热，耐酸碱和腐蚀性等优点。在使用时应注意以下几点选购导热灌封胶时要注意选择导热硅脂是否具有良好的电绝缘性。在使用前要检查导电硅脂是否有裂纹和磨损。 电脑导热硅脂多少钱，导热灌封胶具有良好的性，耐水、耐油、耐高温，可以用来制作各种各样的防护材料。导热硅脂是一种特殊的防腐剂，具有很强的阻燃性和防腐性。电源导热灌封胶价格
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导热灌封胶脂具有较好的防腐性，耐水、耐热，耐酸碱和腐蚀性等优点。在使用时应注意以下几点选购导热灌封胶时要注意选择导热硅脂是否具有良好的电绝缘性。在使用前要检查导电硅脂是否有裂纹和磨损。 电脑导热硅脂多少钱，导热灌封胶具有良好的性，耐水、耐油、耐高温，可以用来制作各种各样的防护材料。导热硅脂是一种特殊的防腐剂，具有很强的阻燃性和防腐性。电源导热灌封胶价格
、导热灌封胶特色优势：导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质功能。
导热灌封胶典型使用
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
导热灌封胶由于具有一定导热性能，以及防水防潮、密封等作用，常用于电子元器件，将器件运行时产生的热量传至外部，保证其正常运转。
为满足一定的导热性能或降低生产成本，灌封胶通常添加氧化铝、硅微粉等作为填料。然而由于填料与硅油密度相差较大，导致灌封胶储存时会出现分层或填料沉降等问题，即上层析出硅油，底部变稠板结，这种现象会对实际生产和应用造成不利影响。
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怎么解决导热灌封胶沉降问题？
如何防止或减少导热灌封胶沉降？今天，金戈新材就带大家从填料和助剂两方面来了解下。
导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这两大方面考虑。
导热填料
导热填料是除了基础树脂外，灌封胶中的第二大体系，其粒径、添加量、表面性质都会对灌封胶的沉降有一定影响。
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同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好
这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。
常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，从而调节沉降性。
02填料添加量
常见的填料均为无机粉体，相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。电源导热灌封胶价格
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