激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一的光斑，光斑照射在材料上时，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，并配合辅助气体（有二氧化碳气体，氧气，氮气等）吹走熔化的废渣，使孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。该技术的不足之处在于工件表面的粗糙度受到一定程度的破坏，一般需要后续
激光切割机维修价格
激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一的光斑，光斑照射在材料上时，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，并配合辅助气体（有二氧化碳气体，氧气，氮气等）吹走熔化的废渣，使孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。该技术的不足之处在于工件表面的粗糙度受到一定程度的破坏，一般需要后续机械加工才能恢复。
激光焊接可将入热量降到的需要量，热影响区金相变化范围小。不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形皆可降。激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。其次，工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。激光束可聚焦的区域，可焊接小型且间隔相近的部件，可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。另外，易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。有半导体光纤输出激光器，光纤激光器，全固态激光器，其中半导体光纤输出激光器在淬火领域应用广。焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。
焊接优点
（1）焊件位置，务必在激光束的聚焦范围内。
（2）焊件需使用夹治具时，必须确保焊件的终位置需与激光束将冲击的焊点对准。
（3）可焊厚度受到限制渗透厚度远超过19mm的工件，生产线上不适合使用激光焊接。
（4）高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等，焊接性会受激光所改变。
（5）当进行中能量至高能量的激光束焊接时，需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除，以确保焊道的再出现。
（6）能量转换效率太低，通常10%。
（7）焊道凝固，可能有气孔及脆化的顾虑。
（8）设备昂贵。
根据机车领域大尺寸、大构件、复杂结构件等特殊要求，通过对焊接头、焊接工艺及焊接工装夹具的重点研究，采用龙门机器人设计，底部搭载可移动式平台或滑台，方便大型工件移动和吊装，配合不同焊接加工头和焊机，可实现平板对接、搭接、环缝焊接、平角T型材角接等多种连接形式的单激光焊接、激光填丝焊接、激光复合焊接等。激光淬火的功率密度高，冷却速度快，不需要水或油等冷却介质，是清洁、的淬火工艺。
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