封装测试的分类和流程：
封装测试的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装测试时在进行后段工艺（EOL），对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护、塑封，以及后固化、切筋和成型、
半导体封装测试公司
封装测试的分类和流程：
封装测试的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装测试时在进行后段工艺（EOL），对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护、塑封，以及后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，后入库出货。CSP(ChipScalePackage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本公司提出来的。
封装的分类：
SIP (System In a Package)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。
WLP(Wafer Level Packaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。
封装测试的竞争力：
由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和封装，气派科技，采用的是传统封装技术。
封装技术的特征是封装小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于计算和通信领域的逻辑器件和存储芯片的封测，进一步渗透到移动领域的模拟和射频市场，成长空间大，是未来技术发展的主要方向。
表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩阵结构)及其他。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。半导体封装经历了三次重大革新：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；新型封装产品主要应用场景：目前市面上比较流行的是通过电加热雾化烟油，来模拟的口感，为避免热失控，中需要用保护元件保障安全。芯片级封装、系统封装等是第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到。
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