LED封装新兴细分领域的封装材料 按照材料化学组成分类，LED封装材料主要包括环氧树脂和有机硅两大类；而按照封装应用和封装工艺方式分类，封装材料又有更多细分。表2给出了封装材料形态、 封装工艺、封装产品应用及材料供方竞争态势。 细分市场一: 环氧EMC封装小功率指示用ChipLED 小功率LED用于指示灯的器件采用基板或金属支架封装的ChipLED，因产量大
深紫外led芯片
LED封装新兴细分领域的封装材料 按照材料化学组成分类，LED封装材料主要包括环氧树脂和有机硅两大类；而按照封装应用和封装工艺方式分类，封装材料又有更多细分。表2给出了封装材料形态、 封装工艺、封装产品应用及材料供方竞争态势。 细分市场一: 环氧EMC封装小功率指示用ChipLED 小功率LED用于指示灯的器件采用基板或金属支架封装的ChipLED，因产量大、良率和效率竞争激烈，生产厂商基本采用transfer Molding方式用固态环氧树脂封装。主品包括红光、绿光、蓝光和黄光的ChipLED 0603，0805，1206 等，可以是单色、双色或RGB全彩。
灯带的主要优点
灯带的主要优点？
1、柔软，能像电线一样捲曲。
2、能够任意剪切和延接。 3、灯泡与电路被完全包覆在柔性塑胶中，绝缘、防水性能好，使用安全。
4、耐气候性强。 5、不易、使用寿命长。 6、易于制作图形、文字等造型;目前已被广泛应用在建筑物、桥樑、道路、花园、庭院、地板、天花板、傢俱、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标誌等上装饰和照明。
7.能实现幻彩灯，流水灯效果。
2020年4月9日，市场监督管理总局、化管理批准发布包括《紫外线消毒器卫生要求》、《空气消毒剂通用要求》在内的14项新标准。这些标准由卫健委和药监局组织制定，主要涉及消毒剂、消毒器械、等疫情防控亟须的重点领域。 备受
LED行业关注的《紫外线消毒器卫生要求》（GB 28235—2020）新标准将于2020年11月起开始生效，正式替代2011年发布的《紫外线空气消毒器安全与卫生标准》（GB 28235—2011）。
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