点胶机点胶质量不高的10大罪魁祸首
一、点胶量大小的控制
点胶机点胶量的控制很关键，这个直接影响了点胶机点胶的质量。据个人经验所知，点胶量的大小不能超过焊点之间间距的一半，大家可以按照这个标准根据实际情况而定。
二、点胶压力的控制
点胶机压力大，点胶机出胶量就多，点胶机压力小，点胶机出胶量则小。我们应该根据具体的点胶机特性、室内温度、点胶
中空半自动打胶机
点胶机点胶质量不高的10大罪魁祸首
一、点胶量大小的控制
点胶机点胶量的控制很关键，这个直接影响了点胶机点胶的质量。据个人经验所知，点胶量的大小不能超过焊点之间间距的一半，大家可以按照这个标准根据实际情况而定。
二、点胶压力的控制
点胶机压力大，点胶机出胶量就多，点胶机压力小，点胶机出胶量则小。我们应该根据具体的点胶机特性、室内温度、点胶环境做出调整。
三、点胶机针头的选择
点胶机枕头的选择也是影响点胶机点胶质量的一个重要因素，世椿智能提醒大家点胶机针头的直径应尽量控制在点胶量直径的一半左右。
四、胶水温度的调节
一般来说，环氧树脂胶水的储存环境应以0~5摄氏度左右，使用温度则在23摄氏度左右，在使用前需提前半小时左右从存储室取出，以让胶水与周围温度更好的适应，避免在使用过程中胶水出现拉丝的现象。
五、胶水粘度的控制
胶水的粘度越高，胶点就会变小，甚至出现拉丝的现象;粘度过低的话则形成的胶点就会扩大，甚至浸染焊盘，所以控制好胶水的粘度很关键，我们在使用点胶机的时候要谨慎。
六、胶水不能有空气介入
胶水是一定不能有空气介入的，如果有空气可能会出现打空的现象严重影响实际点胶效果。
如今，LED封装市场前景良好，国内LED巨头进一步扩大生产能力而购买配套设备，市场上的LED封装设备包括：固晶机，焊线机，点胶机和胶水灌装机。导热灌封胶是一种双组分的胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂，固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠。 十年前，LED封装市场被外国垄断，只有少数台湾能够站在同一水平，市场上几乎没有国内的固晶机，线焊机，自动点胶机等点胶设备。直到近国内包装市场发生了变化。在过去的五年里LED封装市场现在告别了国外，而国内也没有立足之地。 无论工艺流程仍然是芯片质量，封装器件功能还是封装过程中的控制，都会直接影响LED封装。因此LED封装注意事项的了解十分重要，在使用自动点胶机以及胶水点胶机和其它包装设备进行涂覆的过程中，必须准确掌握每个关键点，因此工厂需要保持稳定和适当的气压，以确保良好的附着力。
国产点胶机优势与长时间的发展是分不开的，包装行业的起步比国外设备略晚，在早期阶段设备自动化程度以及设备精度，稳定性和性存在明显不足。由于点胶机行业投资规模与其他行业相比投资要小，吸纳劳动能力比较强，对环境的破坏程度又比较低，所以受到许多地方的扶持，政策性的优惠与扶持推动了行业的发展。随着包装技术和点胶技术的不断进步和发展，国产点胶机与国际点胶机之间的差距正在缩小。甚至一些技术已超过国际同行的水平，其竞争力和优势得到充分展现。从国产点胶机的分布可看出，灌胶机包装到成品光源照明产品，整个国内LED产能占比重的70％以上，其产业规模和市场优势尤为突出突出。通过本地化业务开发更符合国内包装需求，并可根据用户需求及时调整，因此这也是国产点胶机优势所在。
在点胶机的包装过程中，胶点的高度和胶点的位置都是影响包装粘合效果的重要因素，我们用手机点胶包装举例。点胶线，滴胶速度和胶水点胶机的粘度以及胶水灌装机都对所有包装产品的质量产生长期影响，并且需要进一步增强塑料体的操作技术和技术。
例如胶点的数量和位置而言存在不同异处，在手机点胶包装的过程中，点胶机和灌装机如何通过识别包装要求的差异来设置不同的点胶高度？起初需要需要对已安装的组件检查，与包装相对的印刷电路板的面积和材料影响点胶包装的高度。
一般来说，印刷电路板焊盘层的高度通常不超过0.11毫米，推荐是0.05毫米。点胶粘度范围(CPS)能达到10000~300000：点胶直径能达到0。虽然由部件的端部焊接头封装的金属的厚度相对较厚，通常为0.1毫米，但是另一个对于某些特殊的包装产品，端部焊头封装的金属厚度可达0.3毫米，适量的点胶高度以确保胶点两侧的包装表面之间有良好的附着力。
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