微弧氧化技术特点
（1）大幅度地提高了材料的表面硬度，显微硬度在1000至2000HV，高可达3000HV，可与硬质合金相媲美，大大超过热处理后的高碳钢、高合金钢和高速工具钢的硬度；
（2）良好的损性能；
（3）反应在常温下进行，操作方便，易于掌握。
（4）基体原位生长陶瓷膜，结合牢固，陶瓷膜致密均匀。微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化
轻金属微弧氧化技术
微弧氧化技术特点
（1）大幅度地提高了材料的表面硬度，显微硬度在1000至2000HV，高可达3000HV，可与硬质合金相媲美，大大超过热处理后的高碳钢、高合金钢和高速工具钢的硬度；
（2）良好的损性能；
（3）反应在常温下进行，操作方便，易于掌握。
（4）基体原位生长陶瓷膜，结合牢固，陶瓷膜致密均匀。微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源
影响微弧氧化的因素
1、微弧氧化时间的影响：微弧氧化时间一般控制在10～60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。
2、阴极材料：微弧氧化的阴极材料采用不溶性金属材料。由于微弧氧化电解液多为碱性液，故阴极材料可采用碳钢，不锈钢或镍。其方式可采用悬挂或以上述材料制作的电解槽作为阴极。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术
微弧氧化技术原理
将工件（铝、镁、钛、锆及其合金）和不锈钢（或石墨）板置于电解质水溶液中，工件接电源正极，不锈钢（或石墨）板接电源负极，电源接通后工件表面发生阳极钝化生成高阻kang氧化膜，随着氧化膜增厚以及外加电压的不断增加，高电场强度使得氧化膜内部及表面电荷积累变得严重。微弧氧化采用利用显微硬度仪测量膜层表面显微硬度曰利用环境扫描电子显微镜对微弧氧化陶瓷膜的表面、截面形貌以及微观结构进行观察。固体绝缘材料中空间电荷的存在使得原来的电场发生畸变，使局部电场加强，导致氧化膜击穿，产生火花放电。当氧化膜被击穿后，就会形成基体金属离子和溶液中活性氧离子等物质扩散转移的通道，基体金属离子和氧离子，在电化学、热化学和等离子体化学的共同作用下，生成氧化物陶瓷。
微弧氧化电源基本结构
从微弧氧化电源技术要求来看，要实现脉冲电源波形变换多、参数调节范围宽，必定使电路复杂化、造价提高、可靠性降低。当外加脉冲电压超过一定值时，材料表面出现一层极细微均匀的放电火花，这种微区火花放电现象在试样表面不同位置出现，在待微弧氧化表面原位生长陶瓷膜层，以达到强化材料表面的目的。所以适用、可靠_且经济性的电源结构是设计方案的基本出发点。现在国内的大部分脉冲电源都是采用两个相互独立的电源进行叠加而组成的，在两个电源之间加上切换装置、控制正负脉冲电流的截止和导通。但是，这样不但使电源结构复杂化，同时也增加了控制电路的负担，使电源成本增加。 在考虑简化电源结构的基础上，采用复合功率转换电路的形式，即由前级向后级供电，由后级控制电流的设计方案。电源通过设定不同的占空比进行直流调压，从而得到预定的输出电压，然后，利用逆变电路实现波形控制。
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