电路pcb自动化车间「多图」

电路pcb-沉金和镀金的区别

电路pcb作为电汽电子时代发展的基石，其发展直接影响终端产品的性能和人们使用感受。在电路pcb的发展中，其表面处理工艺也成为人们关注的焦点。大体可分为喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指等几大类。

今天我们着重来讲一下沉金VS镀金的区别。

以上锡效果来比较镀金和沉金的话。沉金的效会比较好一点。现在客户一般都是要求做沉金，除非就是客户要求做镀金的，而上锡效果不良则直接影响其保存时间的长短。从颜色方面来看沉金比镀金颜色更金黄，给客户的直观感觉会更加满意。两者一个相同处那就是沉金和镀金的板材使用一般都是FR-4或CEM-3。简单对比了一下以上两种工艺。希望对您有所帮助。type-c电路pcb加工厂家很多网上的客户通过搜索type-c电路pcb厂家找到我们琪翔电子，刘小姐也是在网上找到的我们，他说有一款四层type-c电路pcb需要加工，这款板子公差要求比较严格，问我们公差能不能做到。 琪翔电子

如今电路pcb多的能做到多少层？

可以肯定的是，现有的技术想做多少层都可以。受局限的是各厂家的设备能力。常见的都是做到4-10层。也有高精密的做到100层以上的。这种都不适合做批量生产了。布线容量大，传输性能佳成为多层板的核心诉求。

那么电路pcb-多层板的优势又集中在哪些方面呢？

体积小，质量轻，装配密度高。各组件包括其元器件的连线少。大大的提高了可靠性。其间还可设置金属芯散热层以达到散热、散热等特种功能的需要，简化安装。还可以增加布线层数，能增加设计的巧妙性。伴随的缺点就是费时费力费钱。需要高要求的检测手段。

多层高精密的电路pcb是市场趋势。只有不断向体积更小，容量更大微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术靠拢才会以满足市场的需要。

6层线路板抄板打样-琪翔电子

pcb抄板技术兴起于二十世纪八十年代，利用逆向反工程技术来提取电路板的PCB文件，进而做出一摸一样的电路板。