同方迪一贴片整流桥堆特点
1、采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
2、采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
3、采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
4、采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压可重复利用
5、内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
整流桥堆HBS410
同方迪一贴片整流桥堆特点
1、采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
2、采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
3、采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
4、采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压可重复利用
5、内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
同方迪一整流桥工艺
整流桥生产过程5大生产流程，从芯片的选择，到注塑切割，后到了检验这一步在下图中都一一列举，若要更详细的去分解，整流桥的生产过程有12道生产工序，5道检验，都是为了保障产品的质量。
生产工艺
1.芯片焊接与框架组装，2.注塑成型，3.切筋，4.出厂测试，5.外检包装。
同方迪一整流桥，15年的用心与真诚，给客户满意！做好产品，同方迪一整流桥，电子元件界的宝藏！
为什么选择同方迪一整流桥
我们的优势：提供一站式服务
1、高质的芯片(芯片全部选用好的GPP玻璃钝化芯片)
2、现货充足(拥有1000平米超大仓库，大量现货，缩短交货周期)
3、质量优势(检测Vb、Io、 Vf、lr等 12个参数经过6道检测, △V控制在80V以内，提高4颗芯片的一致性和可靠性)
4、团队(来自台湾强茂，日本新电源的多名工程师组成的技术团队)
5、自主(引线框架自主研发自行生产,降
