微弧氧化技术特点
1、可处理任意大小工件
可处理任意大小工件（超小，超大） 可进行细长管（可处理任何长度工件） 复杂异形件（如深盲孔内部） 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。
2、高结合力
基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强,陶瓷膜致密均匀。
3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。
微弧氧化电源设备
微弧氧化技术特点
1、可处理任意大小工件
可处理任意大小工件（超小，超大） 可进行细长管（可处理任何长度工件） 复杂异形件（如深盲孔内部） 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。
2、高结合力
基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强,陶瓷膜致密均匀。
3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。
微弧氧化过程
在微弧氧化处理过程中，待氧化试样与电源正极相连，作为阳极浸入电解液之中，不锈钢电解槽作为阴极与电源负极相连。在考虑简化电源结构的基础上，采用复合功率转换电路的形式，即由前级向后级供电，由后级控制电流的设计方案。在开通电源后，正脉冲电压升高，电流迅速下降，作为阳极的待氧化试样开始进行阳极氧化,产生大量微小气泡，同时在试样表面形成了一层极薄的钝化膜。当外加脉冲电压超过一定值时，材料表面出现一层极细微均匀的放电火花，这种微区火花放电现象在试样表面不同位置出现，在待微弧氧化表面原位生长陶瓷膜层，以达到强化材料表面的目的。微弧氧化设备、微弧氧化生产线、微弧氧化电源、铝合金微弧氧化、微弧喷涂
微弧氧化电流密度的选定还必须与其他工艺条件和性能要求相结合。当外加脉冲电压超过一定值时，材料表面出现一层极细微均匀的放电火花，这种微区火花放电现象在试样表面不同位置出现，在待微弧氧化表面原位生长陶瓷膜层，以达到强化材料表面的目的。这些工艺条件包括电解液组成和温度、基材成分、电源模式等。微弧氧化突破传统阳极氧化的限制，利用电极间施加很高的电压使浸在电解液中的电极表面发生微弧放电现象，电压的高低是影响微弧氧化的主要因素之一。实验表明，不同的溶液有不同的电压工作范围，如果电压过低，陶瓷层生长速度较小，陶瓷层较薄，颜色较浅，硬度也较低;工作电压过高，工件易出现烧蚀现象，生成的陶瓷层致密性较差，厚度不钧匀。
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