管路维护管路里的湿气会促进微生物生长，管道上发霉就是这样形成的。这不但影响空气流动，还会滋生大量细菌。这些遭到污染的区域对健康构成威胁，并导致室内空气质量(IAQ,Indoor Air Quality)恶化。解决方案中温湿度记录仪也同样可以发挥很大作用。湿度对电子元器件和整机的危害 集成电路潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。 在SMT
千野温控仪厂家
管路维护
管路里的湿气会促进微生物生长，管道上发霉就是这样形成的。这不但影响空气流动，还会滋生大量细菌。这些遭到污染的区域对健康构成威胁，并导致室内空气质量(IAQ,Indoor Air Quality)恶化。解决方案中温湿度记录仪也同样可以发挥很大作用。
湿度对电子元器件和整机的危害
集成电路
潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。 次数用完API KEY 超过次数限制
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1946年在美国诞生的世界上一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
（作者： 来源：）
