同电解抛光比较，化学抛光的优点是：不需外加电源，可以处理形状更为复杂的零件，生产等，但是化学抛光的表面质量，一般略电解抛光，溶液的调整和再生也比较困难，往往抛光过程中会析出氧化氮等有害气体。
化学抛光是在不供电情况下产生抛光效果，其抛光原理与利用电流作用的电解抛光在本质上没有太大差别。
化学方法抛光设备简单，能够处理直径比较小的细管、带有深孔的形状复杂的零件
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同电解抛光比较，化学抛光的优点是：不需外加电源，可以处理形状更为复杂的零件，生产等，但是化学抛光的表面质量，一般略电解抛光，溶液的调整和再生也比较困难，往往抛光过程中会析出氧化氮等有害气体。
化学抛光是在不供电情况下产生抛光效果，其抛光原理与利用电流作用的电解抛光在本质上没有太大差别。
化学方法抛光设备简单，能够处理直径比较小的细管、带有深孔的形状复杂的零件。多数金属的化学抛光溶液都采用各种酸，生产过程中散发出大量酸雾污染环境，在使用上受到一定的限制。
化学抛光具有更光滑的微观表面和反光率，使设备不粘壁、不挂料、易清洗，能清除工件表面污垢和油脂。它在筛选过滤机械、石油化工反应釜、卫生及建筑装饰等领域有着广泛的应用。
化学抛光的原理是金属表面通过有规则溶解达到光亮平滑。
化学抛光可以靠化学抛光液的自发化学反应，在不借助电力和人力的条件下，自动把待抛光的工件提高表面光洁度，可以达到镜面效果。我们也可以简单的理解：化学抛光就是用化学把东西变亮。
化学抛光是靠化学试剂的化学浸蚀作用对样品表面凹凸不平区域的选择性溶解作用消除磨痕、浸蚀整平的一种方法。化学抛光设备简单，能够处理细管、带有深孔及形状复杂的零件，生产。化学抛光可作为电镀预处理工序，也可在抛光后辅助以必要的防护措施直接使用。
为了进行化学抛光，必须使零件表面的凸部比凹部优先溶解，因此应将化学抛光的作用分为两个阶段来认识。
半导体材料的化学抛光，如锗和硅等半导体基片在机械研磨平整后，还要终用化学抛光去除表面杂质和变质层。常用和、硫酸混合溶液或和氢氧化铵的水溶液。
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