超声波扫描显微镜原理；利用脉冲回波的性质，激励压电换能器发射出多束通过耦合液介质传递到被测样品，在经过不同介质时会发生折射、反射等现象，通过阻抗不同的材料时会发生波形相位、能量上的变化等现象，经过一系列数据计算形成灰度值图片，可用来分析样品内部状况。作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分
超声扫描显微镜
超声波扫描显微镜原理；利用脉冲回波的性质，激励压电换能器发射出多束通过耦合液介质传递到被测样品，在经过不同介质时会发生折射、反射等现象，通过阻抗不同的材料时会发生波形相位、能量上的变化等现象，经过一系列数据计算形成灰度值图片，可用来分析样品内部状况。作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、破坏性物理分析（DPA）、可靠性分析、元器件二次筛选、质量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。
显微镜是很多行业中对产量和性能检测的一个重要仪器，它广泛的应用于各个的科学研究，教学实践，生产质量检测等领域。一般的显微测试是基于人工调节显微镜的对焦系统，反复的手工操作，直到调到被测对象的正焦位置，这样一个过程花费时间较长，效率低，并且，人员必须在显微镜旁边，不能远程调结。随着人们对显微镜的自动化、智能化要求的提高，自动对焦技术的显得越来越重要了。尤其是有些场和需要人员离开。这就需要一种能够远程调焦的显微镜，有的产品用电动Z轴调焦，电动Z轴的缺点是成本高安装复杂，速度慢。不能达到毫秒级的调焦，也不能实现复眼的效果，（即多焦点）。
芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
（作者： 来源：）
