简单来说，smd就是贴片元件，smt就是贴片加工。
下面是对smd和smt的介绍：
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount
电脑弹片编带包装
简单来说，smd就是贴片元件，smt就是贴片加工。
下面是对smd和smt的介绍：
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用SMD封装。
编带包装,SMD代工编带
本实新型涉及一种纸质载带，尤其涉及一种压孔纸质载带。一种压孔纸质载带，该纸质载带一侧沿载带长度方向设置有一排定位圆孔，另一侧沿载带长度方向设置有一排载物孔穴，所述的载物孔穴由一个不完全贯的凹坑和一个完全贯通孔构成，完全贯通孔设置在凹坑的中部。由于使了本实新型载带于生产片式电感元器件，可以将纸质载带适于片式电感元器件的安装运输工序，大大提高了生产的效率，同时本实新型的载带具有结构简单、生产方便的特点。
按口袋的成型特点分：压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。
承载带制程
承载带制程大约可分成四种, 分别是吹气成型, 真空成型, 公模成型 及辅助成型, 在材料经过加热后, 经由带动至指置使进行载带成型, 经冲孔程序后,收卷产出成品. 依材料的物性,抗张,伸长,熔融指数的不同与零件的大小形状,模具的设计,脱模的角度,都会影响制程的稳定与产量.
电子组件包装承载带规范
电子工业协会创建于1924 年, 而今, 成员已超过 500 名, 广泛代表了设计生产电子组件、部件、通信系统和设备的制造商以及工业界和用户的利益，在提高制造商的竞争力方面起到了重要的作用。
（作者： 来源：）
