耐电流参数测试仪主要特点如下。
●高精l度、低纹波和低噪音测试电源
仪器采用高精l度，低噪音的电源模块，保证测试结果的准确性。
●高精l度AD转换测量模块
仪器采用16位高精l度AD测量模块，保证测试结果的准确性。
●可移动测试治具
可以动测试治具，可以自由放置于生产板任意区域，大电流四线测试探针，配合测试coupon的镂空测试垫板适用任意大
HCT高电流测试机供应商
耐电流参数测试仪主要特点如下。
●高精
l度、低纹波和低噪音测试电源
仪器采用高精
l度，低噪音的电源模块，保证测试结果的准确性。
●高精
l度AD转换测量模块
仪器采用16位高精
l度AD测量模块，保证测试结果的准确性。
●可移动测试治具
可以动测试治具，可以自由放置于生产板任意区域，大电流四线测试探针，配合测试coupon的镂空测试垫板适用任意大小尺寸的PCB在制生产板。
可以自由调节探针间距以及测试探头的位置，适应性强。
过去雷射盲孔的检测，是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测，这种方法非常消耗人力，辛苦且只能检查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔检测仪可全
l面检测HDI及ABF板上的每一个孔，且健侧 时间从数小时大幅度缩减至数十秒，不但可以测出不良盲孔，更可以精准且详细的统计报告，做为生产的监控与改善。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。
针对雷射钻孔的需求，提供具成本与效益的检查机量测解决方案。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。电源:220V±10%50Hz±2Hz13附件:高压测试探头一对、仪器使用说明书一份、电缆线一根。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。
威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山高新技术开发区,是一家提供PCB/PCBA集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司.产品,包括全自动激光打标影像检测机,PCB自动高电流测试机(HCT), PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot), PCB热盘高压测试机,多通道RF天线测试系统,TDR阻抗测试系统,条形码批量扫描系统等.
HDI电路板耐电流测试，电流电压怎么得来的
不同的设计，需要的电流是不同的，建议使用仪器测试，找到合适的电流。
推荐威太(苏州)智能科技有限公司
CLT系列耐电流测试系统（HDI盲孔互联可靠性测试），
CLPT系列耐电流参数测试仪（HDI盲孔互联可靠性测试）。
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