X-RAY是近几年才兴起的一种新型测试技术,这种技术就是截面成像技术和断层扫描CT技术两种又分为在线3DX-RAY和离线3D X-RAY.X-RAY技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法.2D X-RAY为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨.而一种3
MLCC缺陷检测X Ray
X-RAY是近几年才兴起的一种新型测试技术,这种技术就是截面成像技术和断层扫描CT技术两种又分为在线3DX-RAY和离线3D X-RAY.X-RAY技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法.2D X-RAY为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨.而一种3D X-RAY技术采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。还有一种采用断层扫描CT的方式的3D X-RAY技术成像清晰但是速度没有截面成像的快.
新的在线3DX-RAY可对隐藏的细间距焊点进行准确的平面分析，如μBGA、QFNs和堆叠封装 （PoP），极大地提高了X-射线图像质量。
3D X-RAY除了可以检验双层，多层线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动x-ray检测技术就是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。
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