镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及能力，（其中化学镍为现代工艺中能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，获得良好镀层的zui小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的zui大电流密度称电流密度上限。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以
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镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及能力，（其中
化学镍为现代工艺中能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，获得良好镀层的zui小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的zui大电流密度称电流密度上限。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。
金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、
化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。
化学镍镀层成分：镀层合金（镍磷硼合金），其间镍86-97%，合金成分3-14%。
结合力：镀层合金与基体之间是金属键结合，衔接坚固，结合力超l强。钢或铝合金300-400Mpa，铜140-160Mpa，是电镀的6-8倍，能承受很大的剪切应力而不脱皮。
化学镍镀层硬度：镀态300-500HV，热处理（350-400℃1h）后可抵达800-1000HV，靠近电镀硬铬的硬度，但归纳功用比硬铬镀层好，是替代硬铬镀层的抱负镀层。
其他，ENP镀层还具有耐高（低）温（-50-890℃）、无磁性、钎焊功用好、电阻率低、导电（热）功用好、膨胀系数低、抗变色能力强等特其他物理化学功用，使该工艺在电子、石油化工、机械制造等各个工业部门得到广泛的应用。
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