导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温固化,的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和
高导热有机硅灌封胶定制
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温固化,的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。高导热有机硅灌封胶定制
导热灌封胶的使用寿命长，可以达到一般的电缆电路，也可以是一般电缆电路的两倍。由于导热灌封胶具有良好的抗腐蚀性能和较高的性、耐水性，由于导热硅脂具有很好的性、抗腐蚀性和耐高温等优点。 导热硅橡胶厂，导热灌封胶具有良好的耐腐蚀性，不会因为电子元件老化而产生裂纹，可广泛应用于各种金属、塑料等材料的制造中。导热灌封胶是一种高导热绝缘材料。几乎不固化，既具有优异的电绝缘性，又能广泛应用于各种金属、塑料等材质的制造中。高导热有机硅灌封胶定制
高导灌封胶是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。导热灌封胶对可能出现的导热问题都有相应和妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中，提高了产品的可靠性。
电子工业胶粘剂领域导热材料主品：
导热硅脂：是性能很好的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时佳的导热解决方案。
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