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键盘按键视觉检测需要注意什么?在片式元件和MELF器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc (焊盘的外侧间距)对Xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体
键盘按键视觉检测
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视频作者:东莞市精致自动化科技有限公司
键盘按键视觉检测需要注意什么?
在片式元件和MELF器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc (焊盘的外侧间距)对Xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里,我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的长度 变化也必须计算在内。精致的服务团队已形成完善的售后服务网络,配备充足的售后力量,您要是需要键盘按键视觉检测的话,可以来我们公司咨询,我们的键盘按键视觉检测的质量都是非常好的。

键盘按键视觉检测的辅助检查怎么做?
假如爬升很小,必须从其他角度来检查,而只有通过键盘按键视觉检测这样的辅助检查,才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。 斜角检测:PLCCs型器件PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计,在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮,那么焊锡已经爬升到了引脚端, 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则,可以通过垂直检测来检查出缺陷。对于PLCC焊点,有时会出现少锡的情况。由于引脚少 锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的,所以对PLCC焊点不 能通过垂直检测,而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。

键盘按键视觉检测可以去哪家购买?
当应用2D x-ray技术时,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去检测这些器件时,还必须再定 义出一块没有器件的地方为“禁区”。对于有些BGAs,会 推荐使用一种泪滴型的不对称焊盘设计,这使得焊锡的成 型性质被系统错误的判断为一种几何的连接形态;此外, 一些特殊的QFN向内或向外的弯月型焊盘设计也同样有这种情况。精致的键盘按键视觉检测的价格都是非常公道的,坚持以消费者为,一直以来都向消费者提供良好的服务,拥有高水平的人员,需要键盘按键视觉检测的朋友可以放心来,您要是需要了解的话也可以联系我们。
键盘按键视觉检测的原理是什么?
键盘按键视觉检测原理是采用摄像技术将被检测物体的反射光强以定量化的灰阶值输出,通过与标准图像的灰阶值进行比较,分析判定缺陷并进行分类的过程。与人工检查做一个形象的比喻,AOI采用的普通LED或特殊光源相当于人工检查时的自然光,AOI采用的光学传感器和光学透镜相当于人眼,AOI的图像处理与分析系统就相当于人脑,即“看”与“判”两个环节。因此,AOI检测的工作逻辑可以简单地分为图像采集阶段(光学扫描和数据收集),数据处理阶段(数据分类与转换),图像分析段(特征提取与模板比对)和缺陷报告阶段四个阶段(缺陷大小类型分类等)。为了支持和实现AOI检测的上述四个功能,AOI设备的硬件系统也就包括工作平台,成像系统,图像处理系统和电气系统四个部分,是一个集成了机械,自动化,光学和软件等多学科的自动化设备。

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