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视频作者:苏州振鑫焱光伏科技有限公司
硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题,也无论计算的工作量有多大,工作人员只要通
过计算机键盘把问题告诉它,并下达解题的思路和指令,计算机就能在极短的时间内把告诉你。这样,那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题,计算机
可能只需要几分钟就可以解决。甚至有些人力无法计算出结果的问题,计算机也能很快告诉你。


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工艺编辑面临挑战切割线直径更细的切割线意味着更低的截口损失,也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而,切割线更细更容易断裂。德国未来学家拜因豪尔指出:“今天的科学家,即使整日整夜地工作,也只能阅读本全部出版物的5%。荷载每次切割的总面积,等于硅片面积X每次切割的硅块数量X每个硅块所切割成的硅片数量 。切割速度切割台通过切割线切割网的速度,这在很大程度上取决于切割线运动速度,马达功率和切割线拉力。易于维护性线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆,维护的速度越快,总体的生产力就越



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硅片物理清洗有三种方法。①刷洗或擦洗:可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。②高压清洗:是用液体喷射片子表面,喷嘴的压力高达几百个大气
压。高压清洗靠喷射作用,片子不易产生划痕和损伤。但高压喷射会产生静电作用,靠调节喷嘴到片子的距离、角度或加入防静电剂加以避免。③超声波清洗:超声
波声能传入溶液,靠气蚀作用洗掉片子上的污染。但是,从有图形的片子上除去小于 1微米颗粒则比较困难。将频率提高到超高频频段,清洗效果更好。



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