多弧磁控溅射多功能离子镀膜设备
多弧磁控溅射多功能离子镀膜备可在金属或非金属的表面镀制硬质增寿腊、装饰腊、合金膜或多层腊，可广泛用于刀刃、模具、钟表、首饰、灯具、建筑五金及装饰用彩色钢板、眼镜架、电子产品、器械、仪器仪表等领域。
多弧磁控溅射多功能离子镀膜设备在真空条件下采用物理气相沉积技术，在基片上镀制氮化钛及其它薄膜。它将多弧离子镀技术、柱形
自动镀膜设备
多弧磁控溅射多功能离子镀膜设备
多弧磁控溅射多功能离子镀膜备可在金属或非金属的表面镀制硬质增寿腊、装饰腊、合金膜或多层腊，可广泛用于刀刃、模具、钟表、首饰、灯具、建筑五金及装饰用彩色钢板、眼镜架、电子产品、器械、仪器仪表等领域。
多弧磁控溅射多功能离子镀膜设备在真空条件下采用物理气相沉积技术，在基片上镀制氮化钛及其它薄膜。它将多弧离子镀技术、柱形靶及磁控油射离子镀技术有机结合在一起，可单独使用或同时使用，制取含有连续过渡层的各种膜层。
多弧磁控溅射多功能离子镀膜设备制造简单，使用方便，运行成本低无污染，经济效益高。其双真空室可交替工作，能提高工效一倍，大大节省投资。
真空镀膜机设备真空镀膜机系统特点
真空镀膜机在等离子体束溅射中，溅射离子均匀刻蚀靶面，并且不会使靶面产生氧化。与磁控溅射相比，其中的等离子体束是由射频等离子体源产生的，磁场的作用则是使等离子体束会聚并偏转至靶面，因此，虽然等离子体束溅射镀膜系统内也有磁场，但其磁场却并不控制影响溅射，这也摒弃了磁控溅射中由磁场不均匀带来的“磁控”的缺点。在溅射完成后，所得的靶材利用率可高达90%以上。
真空镀膜机即分别进行磁控溅射和等离子体束溅射之后靶面刻蚀的对比图。由于靶材的利用率大幅度提高，也解决了磁控溅射中所难以克服的缺点，即靶中的毒导致的刻蚀不均匀
真空镀膜机此外，磁控溅射由于背面磁铁磁场不均匀而产生溅射跑道，非磁场约束区很容易产生氧化，因此很难沉积铁磁性材料，而等离子体束溅射中由于不用磁铁作为等离子体约束，能够进行铁磁性材料的镀膜，并且可以使用很厚的靶材，图3中实验金属钴的厚度即为6mm。对于铁、镍、铬以及铁磁性化合物，等离子体束溅射也都具有很高的溅射速率。
应用该项镀膜技术的系统还有一个优点，当将电磁线圈的极性反接时，由于磁场的方向产生了变化，等离子体束会在磁场的作用下轰击基片，从而对基片产生清洗作用,如图4所示。这实际上可以使得应用该项技术的镀膜机省略常规镀膜机的清洗用离子源。
离子真空镀膜机镀膜工艺及镀膜产品表面防腐方法
不锈钢基材通常会用抛光、拉丝、喷砂、化学蚀刻、激光雕刻、数控机床雕刻等作表面美工处理，有的还用激光焊接，水法电镀镍铬层等。那么离子真空镀膜机启到了很关键的作用，今天至成小编为大家讲解一下离子真空镀膜机镀膜工艺及镀膜产品表面防腐方法。
其实大家都知道，以上介绍几种不锈钢基材表面处理方法，各自有各自的优势和劣势。如：抛光作业会在工件上残留难以去除的硬化了的抛光蜡；尼龙轮拉丝在拉丝沟上会残留透明的不易发现的高分子化合物；砂轮拉丝可能残留磨粒和粘结剂，或因摩擦过热产生氧化皮；喷砂会有陶瓷砂粒﹑玻璃砂粒、氧化铝砂粒残留镶嵌在表面上；化学蚀刻会有腐蚀产物残留在腐蚀坑内，或在其它非腐蚀表面上残留用于防腐蚀的保护物质；激光雕刻处理会产生高温氧化皮和烧蚀基体碎片残留；数控机床雕刻会有高温氧化皮和切削油残留，还会有基材碎片被压入基体上；激光焊接也会导致高温氧化等；水法电镀铬层会生成难以去除的复杂氧化物，这些处理引起的污染不清除会导致离子镀过程打火、镀层假附着、掉膜、颜色不均等不良。
在离子真空镀膜机镀产品中美工处理方式往往不是单一的，而是多种作业组合，这更增加了镀前清洗的困难。采用传统的超声去油除蜡的方法是不能胜任的，必须调整清洗工艺，对不同的污染，可选择机械清除、气相清洗﹑真空加热后再清洗、阴极电解﹑阳极电解、或采用针对性的清洗剂等等。这些综合措施可取得较好的效果，但对有些污染仍未找到理想的解决办法。新近等离子体抛光方法应用到镀前清洗是值得关注的技术，该技术在某些镀层的褪镀取得良好效果。
真空PVD镀膜涂层工艺冷却如何进行？
1.高阀关闭，真空计关闭，真空室与泵组隔离；
2.当操作人员按下N2vent按钮，预先接好的氮气会通过N2充气阀充入真空室，当真空室内的压力达到压力开关预设的压力时，N2充气阀关闭。
3.真空室内充入了大量N2，真空度很低，更加有利于热传导，所以降温速度比不充冷却N2时快很多，缩短冷却时间，提高生产效率，实际冷却时间可由原来的90分钟缩短为60分钟。
4.由于氦气的热传导率更高，所以充入冷却氦气比氮气降温速度更快，但是成本也更高。
5.国外设备冷却程序，通过冷却气体的循环冷却，能缩短冷却时间50%。
为什么要进行压升率测试？
真空环境条件是影响终涂层质量重要的因素。镀膜前，必须进行压升率测试，以保证真空环境条件满足镀膜标准。
怎样进行压升率测试？
在我们的自动镀膜工艺中，压升率测试是自动进行。当真空室内真空度达到工艺设定的本底真空后，进入压升率测试步骤。
系统会自动关闭高阀，此时真空室与泵组隔离，真空室内压力会升高。在一定时间内（一般1分钟），如果压力不超过设定的报警值，系统会自动进行下一步程序，进入镀膜步骤。如果压力超过设定的报警值，系统会有报警提示，此时，操作人员应按照操作流程，再次进行抽真空和加热烘烤，然后重复进行压升率测试，直至压升率满足镀膜条件。
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