用这种形式封装的芯片，必须采用表面安装设备技术(SMT)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。带引脚的塑料芯片载体PLCC。它与LCC相似，只是引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。通过封装，单个或多个芯片被包装成终产品。封装有两种发展路径：1。
半导体封装测试厂
用这种形式封装的芯片，必须采用表面安装设备技术(SMT)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。带引脚的塑料芯片载体PLCC。它与LCC相似，只是引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。
通过封装，单个或多个芯片被包装成终产品。封装有两种发展路径：1。尺寸减小，使其接近芯片大小，包括FC(倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。2。功能性发展，即强调异构集成，在系统微型化中提供多功能，包括SiP、3D封装、TSV。FOWLP与SiP为封装技术主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装。
其技术可分为传统封装和封装，气派科技，采用的是传统封装技术。企业也全部在高速增长，虽然LED芯片市场份额还不是世界，但是趋势也已经很明显，而且块头目前已经算得上比较大了。科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，封装测试设备也在迅速的国产化。在封装领域，我国企业技术水平和世界水平已经不存在代差，体量已经进入世界位，且发展速度显著高于其他竞争对手。
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