KBP307
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ASEMI整流桥KBP307采用的是原装进口的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌
LED整流桥堆
KBP307
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ASEMI整流桥KBP307采用的是原装进口的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为60A，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间（Trr）达到500ns。
ABS210
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ASEMI整流桥ABS210，它的电性参数为2A1000V，SOP-4贴片封装，台湾ASEMI整流桥ABS210是一款贴片小方桥，主要适用小功率电源适配器等产品中，因为其可通过的电流比普通的大，所以它能更地把手机充满电.ASEMIABS210内置60MIL进口GPP镀金工艺芯片，稳定性与可靠性非常有保障。
ABS210贴片整流桥的应用技术已经非常广泛和普遍，那么作为一款新品整流桥ABS210为何越来越受到广大充电器厂家们的采购青睐呢？
KBU1010
KBU1010整流流哪家好？当然台湾ASEMI！KBU1010采用玻璃钝化工艺制作用的GPP芯片,在工艺上制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备，全程工艺由 电脑控制，台湾ASEMI半导体作为进口整流桥的典型代表，它反向耐压为1000V，正向电压（VF）1.1V，的浪涌电流为200A。
KBU808
KBU808，特性整流器，：台湾ASEMI 电性参数：8A 800V 封装：KBU-4 芯片尺寸：95MIL 芯片数量：4个 芯片材质：台湾进口GPP材质芯片。
台湾ASEMIKBU808是一款在电源适配器当中常用的整流桥堆，广泛应用于24W以下电源适配器，电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、电源变压器和整流电路组成，KBU808就安装在其整流电路当中，当然整流电路当中有许多的其它电子元器件，有RC-电阻电容滤波电路，以及稳压电路等等，它们共同组成了整流电路。
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