导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温固化,的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和
防水导热灌封胶生产厂家
导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温固化,的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。防水导热灌封胶生产厂家

是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有导热灌封胶
特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。导热灌封胶(XJA-HGO5)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.3-0.8,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。
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灌封胶在使用时应该注意的问题?
常见问题及原因:
1、脱水不固化、固化后的树脂太软、表面过粘根本原因在于没有完全固化,灌封胶使用过程中出现这种问题一般是由于双组份的混合比例不准确或混合不均匀造成的。造成这种情况的原因可能有以下几点:
A:称量不准确或随意称量:有时候为了加快固化的速度,加入过量的固化剂。一般情况下,固化剂的加入量,不应该超过混合比例的5%。同时要特别注意混合比例是体积比还是重量比,且不可搞错。典型的取料方法就是:把待盛容器放置到电子称上并置零,然后根据需要称出所需的树脂和固化剂。
B:在有填料的胶水中,在混合前主剂没有搅拌均匀。多数的树脂都加入了不同的添加剂以达到预定的要求,多数情况下都会有不同程度的沉淀。因此使用定要把主剂混合均匀方可汲取所需量的树脂。如果主剂搅拌不均匀或主剂与固化剂和其他的化学物质反应,(例如溶剂、脱膜剂、油脂或者其他未完全固化的主剂),这也会影响固化效果。为了保证混和的均匀,手工混合时,推荐的搅拌时间为10-15分钟,同时要注意混合的力度, 尽量不要把空气带入树脂中。
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