在线路板分板工序中，激光技术不会对线路板产生机械应力。这将防止敏感部件(如传感器)的损坏和线路板的故障。另外，还能防止对焊点的积聚应力和基材介电性能的不利影响。
在激光焊接中，激光脉冲波形是一个重要难点，尤其是对大块的焊接。高抗磨激光束射到原材料表面时，可产生60~98%的激光机械能垂直向下破坏，其透过系数随表面温度而变化。当激光作用时间内，金属透过系数会发生变化。
离线分板机
在线路板分板工序中，激光技术不会对线路板产生机械应力。这将防止敏感部件(如传感器)的损坏和线路板的故障。另外，还能防止对焊点的积聚应力和基材介电性能的不利影响。
在激光焊接中，激光脉冲波形是一个重要难点，尤其是对大块的焊接。高抗磨激光束射到原材料表面时，可产生60~98%的激光机械能垂直向下破坏，其透过系数随表面温度而变化。当激光作用时间内，金属透过系数会发生变化。
占空比是脉冲激光焊接的重要基本参数之一，它是从原材料去除、原材料熔化等方面区分开来的一个重要基本参数，也是对生产线设备工程预算和容量进行管理的关键基本参数。
pcb分板机采用走刀式轻量化设计，一次完成微剪切应力切板行程，适用于用V型槽切割PCB线路板。产品不动，下刀前后移动。剪切应力降至较低，产品潜在质量风险降低。刀具采用高速钢精密研磨，可重复研磨。那使用pcb分板机的安全事项与重要部件都有哪些呢？
使用pcb分板机的安全事项：在pcb分板机停止运行期间，工作人员应注意维护，随时注意上下刀定位板和上下刀刃的保护，清除机器表面和内部的残渣，随时检查机器螺钉的紧固情况。若机器长时间不工作，还应卸下上下定位板及上下切刀涂油保护，使用前擦掉即可。此外，在使用机器之前，还应检查线路是否损坏。
分板机的金属表面处理方法：隔板处理后进行化学处理:首先，酸性或碱性溶液与工件表面的氧化物和油渍发生反应，溶解在酸性或碱性溶液中，去除表面锈迹的目的是去除水垢和油渍。化学处理是根据薄板零件的平整度进行的，但缺点是如果不能适当控制时间，即使添加了腐蚀，钢也会过度腐蚀。
机械处理方法:包括抛丸和抛光。抛丸法是利用向心力加速弹丸，投射到工件上，停止除锈和凝固的方法。然而，抛丸的敏感性较差，受该位置的限制。
（作者： 来源：）
