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连接器端子电镀需要注意事项

普通金属镀层

普通金属镀层与镀层的区别在于它们的表面通常存在表面膜。既然建立并保持

金属接触界面是电连接器设计的一个目标，必须要考虑这些膜的存在。对普通金属镀层设

计要求是保证配合时膜的移动和阻止以后膜的形成，主要通过它们确保接触界面的稳定性。接触正压力与接触几何形状，同电连接器配合时的插拔一样，对含有膜的接触表面也非常重要。

将讨论三种普通金属接触镀层：锡，银和镍。锡是常用的普通金属镀层。银镀层有利于高电流接触。镍所知道的是限于作为高温接触镀层。如前面所讨论的，镍作为

镀层的底层非常重要。

配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。

但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。

银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不

能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用（relay applicati

in telephony）会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些

运用都是低插拔或者无插拔（low-or non-wiping），从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电

连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。

银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路（shorts）。

同一款端子单价有高低之分,一般戌本会体现在镍有无电镀,端子的料带,卡扣薄厚程度,拉拔力等.

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