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SPI设备和AOI设备有什么不同呢？它们各自有什么特点？下面为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方：SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前
自动光学检测仪器
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SPI设备和AOI设备有什么不同呢？它们各自有什么特点？下面为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方：SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接等。
使用AOI检测仪设备的目的是产生监控生产过程工艺的信息。一般来说，包括详细的缺陷分类信息和元件贴装偏离信息。在高产量/低混合的生产环境下，当产品可靠性十分重要，关注特定的工艺问题时，制造商趋向于把检测的这个目标排在第壹位。在对可靠性产品进行检测时，性能确定常常是检测的目标，AOI设备被用来发现所有的异常现象。检测结果的数据反映出脱离率几乎不存在，但假的报告增多，检测时间增长。如果AOI设备应用于再回流焊后，焊点检测将是重要标准。
AOI技术向智能化方向发展是SMT发展带来的必然要求。在SMT的微型化、高密度化、组装化、品种多样化发展特征下，检测信息量大而复杂，无论是在检测反馈实时性方面，还是在分析、诊断的正确性方面，依赖人工对AOI获取的质量信息进行分析、诊断几乎已经不可能，代替人工进行自动分析、诊断的智能AOI技术成为发展的必然。
对各种缺陷的特征提取和缺陷识别与分类进行研究;针对高密度PCB视觉检测系统中要检测的缺陷细小，缺陷的种类繁多，特征不易确定等问题，对于各种不同缺陷的特征提取技术和各种分类方式进行研究，采用机器学习的方法，设计不同的分类器，并对不同分类器的分类效果和误差进行比较和分析，采用优化的分类器可以实现对缺陷的检出和准确分类，并尽可能地提高分类器的智能化水平。
随着计算机的发展，AOI也采用了目前许多成熟的图像分析技术，包括模板匹配法(或自动对比)、边缘检测法、特征提取法(二值图)、灰度直方图法、傅里叶分析法、光学特征识别法等，每个技术都有优势和局限。
模板比较法通过获得物体图像，如片状电容或QFP，并用该信息产生一个刚性的基于像素的模板。在检测位置的附近，传感器找出相同的物体。当相关区域中所有点进行评估之后，找出模板与图像之间有Z小差别的位置停止搜寻。AOI系统为每个要检查的物体产生这种模板，通过在不同位置使用相应模板，建立对整个板的检查程序，来查找所有要求的元件。
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