江门多层pcb高频板打样按需选择「台山琪翔」

沉金工艺在Pcb线路板的应用

多层pcb高频板打样表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等

那么什么样的PCB线路板为沉金板呢PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。但是这个问题却忽略了PCB的特殊性，因为我们每一款PCB线路板都是定制的。

由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。几百块钱的服务那就不一样了，如果出现任何的PCB板问题我们琪翔电子都会安排售后的团队上门为您服务。

琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案！


如何确保24小时PCB加急打样产量

如何确保24小时PCB加急打样产量

对于加急多层pcb高频板打样打样首先就是要确保它的生产速度，琪翔电子就以生产24小时加急打样为例，生产时间短就意味着要确保一次性成功，因为时间不允许进行二次生产，就对一个公司的生产设备、技术、选料、生产人员等都有很高的要求。

1.优化设计图形，拿到一个设计图纸的时候，首先要确保它的可生产度是否合理。其次要对设计图进行优化，确保产品在不影响性能的情况下进行去掉多余线路，减少布线面积。

2.选用合适的基材，这个因素是生产加急线路板时非常重要的因素之一。线路板的选材是多种多样的，加急线路板的制作选择合适的材料在生产时不会出现各种预期之外的元素产生。

3.制作工序程式灵活化，在生产线路板的时候总会出现一些意料之外的情况，这就要求我们工程师可以对生产出现的各类问题可以提出合理的解决方法，避免返工和重工。

4.检验，线路板打样成品之后先检查产品外观焊接是否有和预期不匹配的情况如：缺件、错件、元件反向和空焊冷焊等问题。检验不良并不是表示产品不合格，这些只是确保不会出现基础性问题，至于产品合不合格要对产品进行电测等。

5.产品测试，产