SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT是一种将无
SMD电子产品加工
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
smd分类：主要有片式晶体管和集成电路：集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
SMD特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
载带的材料主要有两种：塑料(聚合物)和纸。压花载带主要由塑料材料组成。市场上的主流是聚碳酸酯载带、聚和-丁二烯-共聚物载带。此外，还有一些由聚酯、APET和其他材料制成的载带。冲压载带主要由纸质材料或聚乙烯复合材料制成。载带的用途可分为：集成电路载带、晶体管载带、芯片级发光二极管载带、芯片级电感载带、集成贴片式载带、芯片级电容载带、贴片式连接器载带等。
载带托盘是一种承载载带的胶带托盘。当载带装载有包装材料时，载带托盘在运输等各种环境中受到各种力，拉力是其中之一。为了确保粘合剂承载盘在生产、运输或搬运过程中承受压力，并且粘合剂承载盘不会被损坏，粘合剂承载盘必须承受一定的力值，以确保装载带的安全。由带载体执行的抗压力测试是将带载体装载到带载体上。多层装载确保装载的带载体上的带载体不会被损坏，并且确保电子产品的安全。载带的质量也与载带托盘的功能有关，因此载带托盘的压缩试验对于载带包装也非常重要。
SMD载带成型步骤为： 1、加热塑料皮带，也可以叫皮料。2、拉带拉动固定距离到成型模位置。3、成型模上升到塑料皮带位置。4、吹气，使塑料皮带加热部分贴紧成型模型腔成型。5、冲孔模打孔。6、收料盘收料。
SMD载带是由塑料皮带成型后的一类电子包装材料，它的成型原理是通过载带成型机加热部分先把皮料加热到一定温度，通过成型模吹气成型,然后经冲孔模冲出边孔，再由拉带部分向前拉动，当达到设定的模数时，切刀气缸动作，完成一卷的生产，再经收料卷盘完成。
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