探测器：探测器与X射线源作为x ray的核心部件，其重要性不言而喻，X射线管用于发射可以穿透产品的X射线，而探测器则是用来接收这些X射线，其灵敏度的高低对显示器成像有着至关重要的作用，目前国际市场比较好的有Rayence，Iray。
机器架构：架构是支撑x ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了x ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。x
X Ray检测设备价格
探测器：探测器与X射线源作为x ray的核心部件，其重要性不言而喻，X射线管用于发射可以穿透产品的X射线，而探测器则是用来接收这些X射线，其灵敏度的高低对显示器成像有着至关重要的作用，目前国际市场比较好的有Rayence，Iray。
机器架构：架构是支撑x ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了x ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。x ray射线检测仪按用户需求好的体验而设计的，用户操作实际使用非常方便。
通过客户提供的测试样品，对样品特定位置上使用X-RAY射线进行检测试验。通过X-RAY射线分析评估气泡的大小和位置，线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等焊接缺陷。
X射线是一种波长很短的电磁波，波长范围为0.0006一80nm，具有很强的穿透力，能穿透一般可见光不能穿透的各种不同密度的物质。
测试步骤：确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray的检测台→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质，设备会受到一定的限制，如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。
体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。
对缺陷厚度方向的位置、尺寸的确定比较困难：除了一些根部缺陷可结合焊接知识和规律来确定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷无法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通过黑度对比的方法作出判断，但准确度不高，尤其是对影像细小的裂纹类缺陷，其黑度测不准，测定缺陷高度的误差较大。
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